“天琴”LyraII是合眾思壯全新一代基帶芯片，用于多星座GNSS基帶信號的處理。芯片采用55nm設計工藝，支持1100個全兼容通道，可處理全星座全頻點衛(wèi)星信號。天琴二代芯片全面支持北斗三號全信號。支持星基增強，芯片內置抗干擾技術，可實現帶內外干擾信號的檢測和抑制，滿足各種高精度應用的需求。
主要特點
● 55nm設計工藝；
● 1100個全兼容通道；
● 全星座全頻點覆蓋；
● 支持北斗三號全信號體制；
● 低功耗設計；
● 抗干擾技術；
● 豐富的接口設計。
應用領域
適用于測量測繪、形變監(jiān)測、精準農業(yè)、航空航海、數字化施工、自動駕駛、無人機、移動GIS、智能交通等各種高精度應用領域。